第三届天府科技云服务大会促成314个科创项目达成签约意向

 

2024年1月19日,第三届天府科技云服务大会在成都闭幕。据悉本届大会共促成314个科创项目达成签约意向,意向成交金额15.13亿元。

 

 

闭幕式上,举行了集中签约仪式,“一种可快速同时操控座板靠背联动的午休椅”“一种3D打印逐级导板联合柔性钻辅助颈椎椎弓根螺钉植入技术”“基于大米黄豆为原料的低糖产品研发”等33个科创项目现场集中签约;发布了十佳“天府科技云服务”宣介PPT名单;为“特别推荐优质科创项目”代表、“成效突出组织单位”代表颁发了证书。

 

据介绍,本届大会遴选了4670个优质科创项目参会,其中待转化的科技成果2430项、待推广的高新技术1565项、待攻克的科技难题624项、金融创投产品51个。经过两天的集中推介展示、对接洽谈,促成了一批科技难题攻关项目、一批高新技术推广项目、一批科技成果转化项目达成初步合作意向。

 

签约仪式上,待攻克的科技难题“基于绵竹地理环境土壤的猕猴桃溃疡病的防治定制解决方案”项目负责人王正前、待转化的科技成果“绵阳公盈光伏光热屋顶”项目负责人李墘洪、待推广的高新技术“EVisionAI 眼底影像人工智能分析云平台”项目负责人吴重仲分享了参会收获,纷纷感谢“天府科技云”平台及天府科技云服务大会搭建的科技项目对接平台,以及“科服保姆”在促进供需对接中发挥的作用,他们也通过此次大会找到了供需方,成功实现签约,为后续项目的转化落地起到了助推作用。

 

文章来源: 成都市政府网站
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2024-1-20 9:21
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