12月16日上午，重庆国际人才交流大会隆重开幕。

本次大会以“才聚新重庆·共创新未来”为主题，将举办“会、展、赛、引”系列活动，打造集交流研讨、智慧碰撞、项目对接于一体的高端化、专业化交流合作平台，为现代化新重庆建设聚智汇力、聚势赋能。

在开幕式上，大会发布了28项重庆市科技攻关“揭榜挂帅”项目，发榜金额2.21亿元，涉及智能网联新能源汽车、先进材料等领域。这些项目紧扣重庆“416”科技创新战略布局和“33618”现代制造业集群体系发展需求，联通科技创新和产业创新，具有较强的前沿性、带动性和行业共性。