近日，浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目举行奠基仪式。
去年12月23日，在省委、省政府主办的第六届世界浙商大会上，作为丽水培育生态产业的唯一代表，丽水经开区总投资额55亿元的北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目参加签约，是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台又一标志性重大产业项目。
据介绍，该项目将主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。其中项目一期用地约94亩，总投资21亿元，主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线。年度计划投资6亿元，建设工期2023—2026年。项目一期建成后预计可实现年产值34亿元，上缴税收5亿元。
北京晶引股东韩国政宇集团代表沈宁虎在致辞时表示，去年是中韩建交三十周年，中韩两国在经济、文化、科技等领域合作进入新阶段。浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目奠基启动，这是中韩两国在半导体产业开展合作的新篇章，也是双方迈向高科技产业的重要一步，也将为两国在柔性薄膜封装领域的合作交流注入新动力。项目落地后将为丽水当地创造更多就业机会，吸引更多优秀人才，提高当地人才竞争力和创新能力。
