主要建设内容及规模：该项目占地面积约2.8平方公里，建筑面积约550万㎡，主要建设半导体、电子信息产业专业化、标准化厂房及科创中心，同步建设42.5公里市政道路（含综合管廊）、绿化及数字孪生城市等配套基础设施。
总投资：1450000万元
项目所在地：郑州航空港区
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